高云半導體順利通過知識產權管理體系認證

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時間: 2019-05-13
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高云半導體與ARM公司展開深度合作,通過DesignStart計劃為其客戶提供免費的Cortex-M處理器軟核

中國廣州,2019年5月10日,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)近日順利通過了知識產權管理體系認證。憑借標準、規范、系統的知識產權管理體系,高云半導體榮獲了國家《知識產權管理體系認證證書》,證書覆蓋范圍為“集成電路設計與服務”,標志著在知識產權規范化管理、運用及風險防范等方面邁上新臺階,高云半導體將以更加規范知識產權管理與保障體系為客戶提供安全、可靠的產品及服務!


關于高云半導體

廣東高云半導體科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于開發國產FPGA解決方案并推動其產業化,旨在推出具有核心自主知識產權的民族品牌FPGA芯片。

我們的愿景:提供可編程解決方案,促進全球客戶創新。

我們的目標:致力于完善產品體系,解決可編程邏輯器件技術難點。

我們的承諾:以技術和質量為中心,有效降低用戶成本。

我們的服務范圍:可編程邏輯器件組合板、設計軟件、IP核、參考設計和開發工具包。

我們的服務領域:全球內消費、工業、通信、醫療及自動化市場。

更多詳情,請登錄:http://www.ckcpzi.live。

本文中包含的GOWIN、LittleBee、GW1N/NR、Arora、GW2A/AR、GOWIN EDA及其它指定商標均為廣東高云半導體科技股份有限公司或其在中國和/或其它國家的子公司的注冊商標或商標。其他所有商標之所有權歸各自的所有人擁有。

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