“高云杯”首屆集成電路創新設計大賽隆重舉行,產教融合共創“中國芯”

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時間: 2019-06-19
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中國上海,2019年6月1日,由廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱高云半導體)冠名贊助的“高云杯”首屆集成電路創新設計大賽在華東師范大學閔行校區隆重舉行,參賽隊伍來自華東師范大學、上海大學、東華大學、上海師范大學、上海電力大學、上海應用技術大學、上海第二工業大學及上海工程技術大學等八所高校,共計八十余名參賽隊員參加。

“高云杯”首屆集成電路創新設計大賽隆重舉行,產教融合共創“中國芯”

“高云杯”首屆集成電路創新設計大賽隆重舉行,產教融合共創“中國芯”

“高云杯”首屆集成電路創新設計大賽隆重舉行,產教融合共創“中國芯”

此次大賽是華東師范大學首屆集成電路創新設計大賽,由華師大教務處主辦,信息科學技術學院承辦,并到了華師大校友會的大力支持,高云半導體作為大賽的冠名方,積極參與了此次大賽的選題與評審。來自上海師范大學、上海電力大學、東華大學、華東師范大學的參賽隊伍分別獲得了大賽一等獎及高云企業獎,參賽隊員們以極具創意的方案展示了卓越的創新設計能力與扎實的專業基礎,贏得了評委們的高度認可。

華東師范大學副校長戴立益教授出席了頒獎儀式并致辭,高度贊揚高云半導體對國內集成電路人才培養的重視,期待能夠跟高云半導體展開多樣化的校企合作,為國內半導體行業培養更多后備人才,提升自主創新能力,早日擺脫受制于人的局面。

華東師范大學終身教授賴宗聲教授全程參與了大賽的評審工作并出席了由信息科學技術學院石艷玲院長主持召開的主題為“共育英才、共創中國芯”的產教融合人才培養研討會,此次研討會還邀請了多位來自集成電路產業一線的華師大校友作為嘉賓,研討會上就國內半導體行業發展與人才培養展開討論,氣氛熱烈。

“作為國產FPGA解決方案供應商,高云半導體一直非常重視本土IC人才的培養與產業人才梯隊建設,通過啟動“千套開發板計劃”與旨在積累IP資源庫的星核計劃,積極為更多在校大學生提供技術培訓和工程實訓機會。”高云半導體工程副總裁王添平先生表示,“目前,高云半導體正積極組建產學研聯盟,吸引在校師生積極投身到國產FPGA芯片的研發和創新應用中,形成產教融合的良好互動,用FPGA的基礎應用研發和IP軟核研發來帶動國內IC產業創新,共創中國芯。”

高云半導體總經理助理梁岳峰先生,HR副總裁李倩女士參加了研討會。


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我們的愿景:提供可編程解決方案,促進全球客戶創新。

我們的目標:致力于完善產品體系,解決可編程邏輯器件技術難點。

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我們的服務范圍:可編程邏輯器件組合板、設計軟件、IP核、參考設計和開發工具包。

我們的服務領域:全球內消費、工業、通信、醫療及自動化市場。

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